半自動SMD編帶包裝機

一、半自動SMD編帶包裝機機臺組成結構

1.組成與作用：HY-86半自動包裝機是集機械，電氣(或視覺系統)于一體SMD設備，根據其模塊化分為：機架組件，放帶組件，編帶組件，蓋帶組件，收帶組件及電箱控制組件等組成。

1．1 機架組件：主要用于安裝壓力表，調壓閥,支撐腳,放帶組件,電箱組件，支撐臺面上的編帶組件等。用活動扳手調節四個支撐腳的螺母，校正機架面板，使其處于水平狀態，作為編帶組件調?；鶞?。

1．2 放帶組件：主要用于裝夾膠盤，給編帶組件供帶。

1．3 編帶組件：主要用于對人工放入載帶中的元件進行記數，檢測，封合（分熱封或冷封）。

1．4 蓋帶組件：主要用于對封合蓋帶的夾持與放帶。

1．5 收帶組件：主要用于對已封合好的載帶進行收帶成盤。

1．6 電箱組件:主要用于安裝面板開關按扭及電氣控制元件。主要元件有空氣過濾器、溫控器、計數器、調速器、PLC、電磁閥等。

二、半自動SMD編帶包裝機機臺特性、技術參數及配置

2. 1  機臺特性

2. 1. 1  適應性良好

●適用于各種SMD元件的封裝

● 軌道在8mm-72mm范圍內靈活調整；

●軌道夾持型腔，控制穩定，調整簡便；

● 收放帶機構簡便裝夾所有符合EIA-481A標準的載帶包裝膠盤，紙

盤；

2. 1. 2  封合穩定

● 刀頭調整。微調內外側熱壓刀頭測微頭，將封合線位置調整到±0.1mm，封合更美觀；

●獨立控制內外側刀頭封合壓力，確保封帶平衡；

●雙頭獨立PID溫度控制，溫度控制準確穩定；

2. 1. 3  封合方式多樣化

● 適用于自粘冷封與熱壓封合；

● 連續走帶方式封合；

● 寸動走帶方式封合；

2. 1. 4  蓋帶調整方便

● 可以調整蓋帶行進張力；

● 可以微調蓋帶位置；

2. 1. 5  走帶保護功能

● 走帶機構安全，保護載帶的完整性；

● 啟動平穩，無段調速；腳踏/手動控制；

2.  技術參數

2．1  適用帶寬： 8-72mm帶寬載帶；

2．2  機臺產能：2～6K pcs/h；（根據元件外形與人工上料速度而定）；

2. 3  料盤規格：7寸、13寸、22寸膠盤或紙盤；

2. 4  電源供應：AC220V±20%/50HZ，5A；

2. 5  氣源供應：0.3~0.6Mpa/60L/Min；

2. 6  加熱溫度：110℃-180℃（根據蓋帶材質及對剝離強度值要求不同而定）

2. 7  機臺尺寸：L 1630×W 580×H 660 （單位：mm）；

2. 8  機臺凈重：40KG

2. 9  其它要求：根據客戶要求定制軌道長度及加裝CCD檢測功能。

2. 3  主要配置

PLC：德維森 或中國臺灣豐煒

中國臺灣東洋電機/控制器：

氣缸/電磁閥：中國臺灣新恭

光電開關：

溫控器：日本松下

計數器：HENLAN SF4-41NA